关于举办“2021 中国互联网发展创新与投资大赛（广州） 暨2021中国集成电路创新创业大赛”的公告

为贯彻落实习近平总书记“要将芯片产业作为战略性新兴产业，紧抓不放，实现赶超”的重要批示，加快促进集成电路产业发展，提升产业创新能力，发掘和培育关键核心技术攻关高端创新人才和项目，中国互联网发展基金会联合中国互联网投资基金、广东省委网信办、广东省工信厅等单位将在广州黄埔共同开展2021中国互联网发展创新与投资大赛公益项目（广州）暨 2021中国集成电路创新创业大赛。大赛将于2021年9月-10月开展，现将大赛相关事宜公告：

一、活动主题

赋能超“芯”星，圆梦大湾区

二、组织机构

指导单位：中央网信办信息化发展局、广东省委网络安全和信息化委员会办公室、广东省工业和信息化厅

主办单位：中国互联网发展基金会、中国互联网投资基金

支持单位：广州市委网络安全全和信息化委员会办公室、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区政府广州开发区管理委员会

承办单位：广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟

三、参赛领域

集成电路行业相关领域，包括集成电路设计、封装、测试、装备及零部件、材料等。

四、赛事安排

（一）时间安排

9月13日—9月30日项目征集与报名

9月下旬 项目资格审查

10月上旬 初赛

10月中旬 半决赛

10月中旬 总决赛

10月下旬 大赛颁奖典礼

（二）奖项设置

1、总决赛评选出十强优胜项目，其中，特等奖1名、一等奖1名、二等奖3名、三等奖5名。

特等奖：10万元；

一等奖：5万元；

二等奖：3万元；

三等奖：1万元；

注：奖金直接发放给参赛十强个人/团队。

2、大赛前十强优胜项目可享受：

（1）优先获得大赛投资基金140亿投资；

（2）优先推荐在黄埔区广州开发区重点对接落户。

五、报名流程

第一步：访问大赛官网（http://iciec.gzsia.net.cn）了解详细参赛信息。

第二步：通过大赛官网-报名通道进行报名。

第三步：等待大赛组委会发送参赛结果通知。

六、食宿安排

初赛、半决赛 、总决赛阶段，广州市外参赛项目（团队）在广州市内的食宿由组委会统一安排。

联系人：蒋先生

联系电话：020-82110975；13642313065

电子邮箱：Mike.Jiang@gdica.org

工作时间：周一至周五8:30-17:30

办公地址：广州市黄埔区科学大道18号芯大厦A栋1102房

大赛组委会

2021年9月13日